ENGINEER SWS-06 SOLDER (GREEN LABEL)
Residu fluks yang sama sekali tidak korosif, tidak perlu dibersihkan setelah penyolderan, kelas MIL-RMA. Cocok untuk Tembaga dan Paduan Tembaga
Residu fluks benar-benar tidak korosif, jadi tidak perlu membersihkan papan setelah menyolder.
Aktivitas yang tahan lama, tingkat penyebaran yang sangat baik, dan keterbasahan solder memungkinkan pekerjaan lebih cepat.
Residunya bersifat non-higroskopis dan memiliki sifat isolasi listrik yang sangat baik.
Ia memiliki aktivitas jangka panjang dan menunjukkan keterbasahan yang sangat baik.
Menggunakan rosin aktif khusus berbahan dasar amina organik (berbasis non-klorin).
Kompatibel dengan standar kelas JIS-AA dan MIL-RMA.
Untuk substrat presisi paduan tembaga/tembaga.